除此之外，半导体行业还有一个特征，制程越先进，产线投资规模越高。

当技术节点向 5 纳米甚至更小的方向升级时，集成电路的制造需要采用昂贵的极紫外光刻机（EUV），或多重模板工艺（重复多次刻蚀及薄膜沉积工序以实现更小的线宽），需要投入更多且更先进的光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备，这些都增大投资成本。

根据 IBS 的统计，随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以 5nm 技术节点为例，1 万片 / 月产能的建设需要超过 30 亿美元的资本开支投入，是 14nm 的两倍以上，28nm 的四倍左右。

Gartner 的预测数据显示，2021 年全球芯片制造业资本支出将达到 1460 亿美元，较 2020 年增长约 30%。其中台积电、三星电子以及英特尔三大巨头资本开支合计就占了整体产业资本开支的 60%。

国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等企业也在陆续进入加速扩产期，据悉，目前中国大陆地区的晶圆代工厂、IDM 厂等的 12 英寸目前规划建成产能约 190 万片 / 月，2021 年底已达产的产能约 70 万片 / 月，占比约 37%，未来潜在扩产产能为 120 万片 / 月。

扩产势必带来设备投资，2021-2023 年，中国大陆内资晶圆厂所需设备的市场规模为 1002/1251/1328 亿元，同比分别增长 61%、25%、6%。

02国产替代的春风将持续

2021 年 12 月 24 日，中华人民共和国第十三届全国人民代表大会常务委员会第三十二次会议修订通过了《中华人民共和国科学技术进步法》（后称《科学技术进步法》）。其中，第九十一条明确：" 对境内自然人、法人和非法人组织的科技创新产品、服务，在功能、质量等指标能够满足政府采购需求的条件下，政府采购应当购买；首次投放市场的，政府采购应当率先购买，不得以商业业绩为由予以限制。这是一个重要的信号，以此为标志，高端制造的国产替代有望加速到来，本土半导体设备厂商深度收益。

根据芯谋研究的数据，2020 年中国晶圆厂设备采购中来自美国的占比超过 50%，日本 17%，荷兰 16%，中国只占 7%。国际前五的半导体设备公司销售额占全球设备市场规模超过 70%，中国本土的半导体设备仍然占比较小。